MECCANICA e DINTORNI

Salve vorrei provare a realizzarmi con una simil bf20 delle dime per effettuare il reballing sui bga come da foto.
Sono all'incirca 450 fori distanti 1 mm tra centro e centro con diametro 0.6mm, secondo voi è una cosa fattibile? eventualmente quali dovrebbero essere gli accorgimenti di cui tenere conto?
Dimenticavo per il momento sarà realizzata su di un foglio di alluminio trovato al brico spessore 0.6mm se fosse possibile in futuro vorrei realizzarla in acciaio.
Saluti Alfonso

innanzitutto i giri per una punta 0,6 sono tanti pertanto dovresti affiancare alla testa della fresatrice quantomeno un Dremel in modo da viaggiare sui 20 o 30000 giri altrimenti ci metti una Qaresima e un mucchio di punte! per quanto riguarda l'interasse ce la dovresti fare con ampio margine di precisione!

Io sul lato B farei un abbassamento in modo che il centraggio del chip venga automaticamente .
Domanda : per fare il reballing procederai col saldatore a mano oppure lo farai in forno ?
E' possibile che facendola in alluminio , l'alluminio stesso ti succhi troppo calore dal saldatore ?
Si potrebbe pensare di farla con un materiale che conduce meno bene il calore ?
Ad esempio un pezzettino di vetronite o teflon ?

Vi ringrazio per l'aiuto, sono aperto ad ogni soluzione alternativa.
Per il calore hai ragione utilizzando le dime cinesi che si trovano ovunque sono 0.3mm di spessore son il calore dell'aria casa si gonfiavano idem con la stazione ad infrarossi.
Vorrei costruire un supporto per il processore su cui posizionare la dima creata con la sede per il centraggio automatico, posizionare le ball sul processore poi sollevare la dima e irradiare le ball posizionate con gl'infrarossi.
L'idea di un materiale plastico sarebbe ancora meglio magari senza dover rimuovere la dima, ma la temperatura raggiunta per la fusione del lead free siamo intorno ai 220° che effetto farebbe sul teflon per esempio?
Se avete qualche materiale in particolare con cui posso provare che ben venga.


Ho provato a fare qualche buco col trapano a colonna e la punta da 0.6 e non ho avuto grosse difficoltà a forare, un mucchio di punte intendi perchè si spezzano o perchè si consumano?
Io ho riscontrato che utilizzando il dremel per forare i circuiti stampati le punte si consumano prima di quando utilizzo un trapano a colonna sui 2500 giri,avrei la possibilità di usare anche l'emulsione se mi può essere d'aiuto.

Dunque a quelle temperature il teflon non ha grossi problemi , fino a 250 gradi ci puoi andare serenamente ,
lasciando la dima sul chip al momento del riscaldo avresti il vantaggio di schermare il chip nelle zone in cui
il riscaldamento non e' necessario .
Per contro temo che le dilatazioni termiche del teflon potrebbero essere importanti , e' da provare , ma e' possibile che se la piattina e' fissata in maniera rigida si sollevi causa dilatazione termica , calcola che con un delta di 200 gradi una piattina da 30 mm in teflon potrebbe crescere anche di mezzo millimetro .

Con un pezzettino di grafite sarebbe il top , potresti usare qualche spazzola di un motore cc, e magare cercare sulla baia , o se qualcuno vicino a te lavora con l'elettroerosione a tuffo chiedere qualche pezzettino di scarto .

Un pezzo di lastra di teflon o nylon (non sono sicuro di cosa sia me lo hanno regalato come teflon)in casa la ho quindi posso realizzare la dima di prova magari di un bga piccolo giusto per vedere come si comporta.
Calcolando che sul simil dremel non posso montare la punta da 0.6 la pinza più piccola è la 0.8 e non stringe la punta da 0.6 vorrei utilizzare sulla fresatrice con mandrino da trapano che posso stringere la 0.6 con un massimo di 4000 giri a disposizione che velocità di affondo posso utilizzare per il teflon e per l'alluminio?

se prendi le puntine quelle in carburo hanno il gambo piu' grosso ...

quoto quanto detto da Raban finora però attenzione perche il reflow del leadfree è con picchi a 245°... temperatura più alta rispetto al vecchio reflow piombato. Con 220° sul leadfree ti vengono saldature fredde... che prima o poi qualche scherzo te lo fanno.



Su questo punto non mi preoccuperei... è Raban che quando la roba scende sotto ai 3mm se ne va in paranoia !!
Io foro tranquillamente a 3000 giri con punte da 0,6 e 0,7 con trapano a mano (CINESE) e non ho mai rotto nulla (o quasi)...

ma a che serve 'sta maschera?

Serve per sostituire lo stagno usato per saldare i progessori bga sulle schede che spesso si lesiona o si stacca da una delle 2 parti e crea falsi contatti.
Si smonta il processore si elimina il vecchio stagno sia dalla board che dal processore e poi con la crema di stagno o delle ball di stagno a misura si ricrea la piedinatura al processore bga e si risalda nuovamente sulla scheda.
Quelle segnalate in rosso sono alcune ball posizionate singolarmente.

Cioè il processore ha una specie di griglia di piazzole che va a combaciare a panino con una griglia uguale sul circuito stampato? E come lo dissaldi?

Uso questa stazione ad infrarossi per la saldatura, ho degli angoli di riferimento serigrafati sulla board posiziono il processore e poi faccio partire il processo di saldatura a temperatura controllata tramite profili termici e pc.
Per lo smontaggio stesso discorso una volta raggiunta la temperatura di fusione dello stagno con una piccola ventosa (quello stilo in basso a destra della foto) attivo il vuoto e sollevo il processore dalla scheda.

capperi....

beh i package BGA ormai sono considerati facili da saldare se paragonati i QFN o TDFN o, il peggio dei peggio, gli UCSP. Il problema più grosso dei BGA nelle produzioni di serie è il controllo qualità, che viene eseguito tramite scanner a raggi x per verificare la corretta esecuzione delle saldature. Ovviamente il tutto è montato su PCB da diversi layer con vias cieche altrimenti lo sbroglio è impossibile !

Scusami ma quale sarebbe la difficoltà ad operare con gli altri package, al contrario sono più gestibili tranne per gli UCSP che se non stai attento li perdi per quanto sono piccoli infatti li monto e li smonto sotto il microscopio con aria calda, quando non volano via per qualche distrazione.