Raban ha scritto:
come per la prima versione della scheda hmi ci sono molte pads piccole , che con la fotoincisione , ma soprattutto con una foratura non perfettamente centrata rischiano di andarsene a quel paese .
si sono quelle dei transistors, le ho viste anch'io. Il package però è a posto percui non capisco come mai.... dev'essere un problema del driver di stampa PDF... sai sto lavorando da un PC ed ha dei limiti
Raban ha scritto:
allargare lateralmente le pads dei piedini laterali , lasciando invariato l'interasse dei fori ovviamente
non serve a molto; il pin 2 (centrale) è il collettore e deve far passare parecchia corrente quindi allargare il 3 (emettitore) e non il 2 non avrebbe un gran senso. Oltretutto le pad laterali hanno già abbastanza superficie e non necessitano di ulteriore contatto..... al massimo sono proprio quelli centrali che hanno poco contatto ma li c'è poco da allargare.....
Raban ha scritto:
- eventualmente portare piu' su o piu' giu' il foro del piedino centrale .
potrebbe essere una soluzione ma ci complichiamo la vita... dovendo piegare gli IGBT i pins andrebbero pre-formati prima di essere inseriti altrimenti una volta dentro non lo pieghi più...... questi pins sono anche delicati e una piegatura di troppo potrebbe spezzarli....
Il passo è comunque 2,54 quindi, a meno che uno non ci vada col saldatore a fiamma da tubista, è difficile fare dei corti.... basta un po di attenzione e si riescono a saldare così come sono.
Dettaglierò meglio anche con foto il processo di saldatura soprattutto perchè è di fondamentale importanza che la saldatura avvenga solo DOPO CHE IL DISSIPATORE E' STATO MONTATO ED AVVITATO A FONDO. In pratica gli IGBT vanno inseriti nei fori, piegati, montato il dissipatore e fissato, quindi per ultima cosa eseguite le saldature. Poichè però le saldature vanno eseguite anche sul lato dove sta il dissipatore, è necessario che una volta saldato il lato accessibile, si smonti nuovamente il dissipatore per saldare il lato opposto. Una volta montato e tirato definitivamente il dissipatore sarà necessario riscaldare nuovamente tutti i pins in modo da allentare eventuali tensioni causate dal serraggio del dissipatore. Sembra complicato ma una volta che avrò documentato con foto tutta la procedurà sarà molto più comprensibile.
Bit79 ha scritto:
Volete che vi stampi il pcb io? Ho il bromografo a doppia faccia...
Grazie Bit ! Ho anch'io il bromografo ma non doppia faccia. Ho sempre inciso con il bromografo ma ti dirò che ultimamente trovo molta più soddisfazione con il metodo del ferro da stiro (che ho rispolverato grazie alle recenti esperienze di Raban). Con il bromografo l'incisione per me è sempre un incognita in quanto il tempo di esposizione e la concentrazione di soda per lo sviluppo variano di parecchio in funzione del tipo di basetta presensibilizzata che acquisto. Mi tocca sempre perdere una marea di tempo provando i tempi su uno spezzone di basetta onde evitare di dover mandare all'aria tutta la basetta... e tra l'altro quelle presensibilizzate costano un botto. Tu come ti regoli ? Compri le presensibilizzate oppure usi il fotoresist spray ?